导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,东莞导热硅胶片价格,选择------的方案。
许多喜欢电脑攒机的在组装电脑时会发现,东莞导热硅胶片,中央处理器上有一层薄薄的导热硅脂。每个人都知道,东莞导热硅胶片生产厂家,硅脂的作用是将中央处理器上的热量传递到散热器,然后通过风扇通过金属散热页将热量传播到空气中。然而,除了导热硅脂之外,还有另一种材料也可以用作中央处理器的导热材料,即导热硅胶片!
让我们看看这两者之间的区别:
导热硅胶片和导热硅脂,的材料之间有很大的差距,导致两者之间有很大的差异。硅脂是糊状液体,而硅胶片是固体片。
选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以---的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的---导体,会---阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面---的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5w/(m·k)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2w/(m·k)。
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