导热硅胶片是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去,从而达到散热的效果,导热硅胶片的应用不仅会起到散热的效果,而且还能在部件之之间起到绝缘以及减震加固的效果,是超薄型电子产品设计研发中的---。很多人会疑惑金属产品的导热系数远比导热硅胶片高得多,为什么不直接用金属导热而要使用导热硅胶片呢。
从所周知,揭阳导热硅胶片厂家,电子产品目前是往越来越小的趋势发展,揭阳导热硅胶片,任何一个电子产品都是一个---体,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度厚可做到15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
导热硅胶片的主要特性:
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶片的优点:
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两---有天然粘性,可操作性和维---强。
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用---。
导热双面胶目前导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想。
导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的---系统运作。
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