导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择------的方案。
导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些?可以从耐温范围、材料硬度、绝缘性能,导热系数、贴合性能等方面来进行区分,下---体的了解下。
耐温范围
高导热硅胶片高温度工作范围是200℃,但是陶瓷散热片可以承受1700℃以上高温。
材料硬度
导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料,而陶瓷散热片属于高硬陶瓷材料,在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。
绝缘性能
导热硅胶片的击穿电压是4.5kv/mm,而的陶瓷散热片的击穿电压15kv/mm,陶瓷散热片的体积电阻也---1012ω·m。
导热系数
导热硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片,氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。
贴合性能
导热硅胶片绝缘柔软带性能使它的贴服性能------,也让它在各种电子产品的芯片上导热应用---广泛,但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性,这也导致陶瓷片未被电子产品散热大范围使用的主要原因之一。
即使陶瓷散热片有诸多优点,但是也无法完全替代导热硅胶片,就像导热硅胶片无法完全替代导热硅脂一样,因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热场景,就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。
常常与客户讨论到导热硅胶片的热阻,中山导热硅胶片出售,那么热阻是什么?热阻是指当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值,单位为开尔文每瓦特(k/w)或摄氏度每瓦特(℃/w),即当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的
平板,导热热阻为为l/(k*a)。其中l为平板的厚度,a为平板垂直于热流方向的截面积,k为平板材料的热导率。
在对流换热过程中,固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻,中山导热硅胶片,1/(ha)。其中h为对流换热系数,a为换热面积。两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。如果两个物体都是(见和灰体),且忽略两物体间的气体对热量的吸收,则辐射热阻为1/(a1f1-2)或1/(a2f2-1)。其中a1和a2为两个物体相互辐射的表面积,f1-2和f2-1为辐射角系数。
当热量流过两个相接触的固体的交界面时,中山导热硅胶片批发,界面本身对热流呈现出明显的热阻,中山导热硅胶片工厂,称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是,任何外表上看来接触---的两物体,直接接触的实际面积只是交界面的一部分(见图),其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递,而它们的传热能力远不及一般的固体材料。接触热阻使热流流过交界面时,沿热流方向温度 t发生突然下降,这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小接触热阻的措施是:增加两物体接触面的压力,使物体交界面上的---部分变形,从而减小缝隙增大接触面。在两物体交界面贴华岳导热la-ds系列导热硅胶片。
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